Kas yra didelės galios LED paketas?
Didelės galios LED pakuotė pastaraisiais metais buvo mokslinių tyrimų taškas dėl sudėtingos struktūros ir proceso, kuris tiesiogiai veikia šviesos diodų, ypač didelės galios baltos LED pakuotės, veikimą ir tarnavimo laiką.
Didelės galios LED pakuočių funkcijos daugiausia apima:
1. Mechaninė apsauga: siekiant pagerinti patikimumą;
2. Stiprinti šilumos išsklaidymą: sumažinti lustų sujungimo temperatūrą ir pagerinti LED našumą;
3. Optinis valdymas: pagerinti šviesos išėjimo efektyvumą ir optimizuoti spindulių paskirstymą;
4. Maitinimo valdymas: įskaitant AC/DC konversiją, maitinimo valdymą ir kt.
Didelės galios LED
Kokios yra penkios pagrindinės didelės galios LED pakuočių technologijos:
1. Masyvo pakavimo ir sistemos integravimo technologija
2. Didelio šviesos ištraukimo greičio pakavimo struktūra ir procesas
Naudojant šviesos diodus, fotonų, atsirandančių dėl radiacinės rekombinacijos, praradimas, kai jie išmetami į išorę, daugiausia apima tris aspektus: vidinius struktūrinius lusto defektus ir medžiagų absorbciją; fotonų atspindys išėjimo sąsajoje dėl lūžio indekso skirtumo; Bendras atspindžio praradimas, kurį sukelia incidento kampas, didesnis už kritinį viso atspindžio kampą.
3. Mažos šiluminės varžos pakavimo procesas
LED paketo šiluminė varža daugiausia apima vidinę šiluminę varžą ir medžiagų (šilumos išsklaidymo substrato ir šilumos kriauklės konstrukcijos) vidinę šiluminę varžą ir sąsajos šiluminę varžą. Šilumos išsklaidymo pagrindo funkcija yra sugerti lusto generuojamą šilumą ir atlikti ją į šilumos kriauklę, kad būtų pasiektas šilumos mainai su išoriniu pasauliu.
4. Pakavimo gamybos technologija
Vaflių klijavimo technologija reiškia lusto struktūros ir grandinės gamybą ir pakavimą ant plokštelės (vaflių), o baigus pakuotę, ji supjaustoma, kad sudarytų vieną lustą (lustą).
5. Paketo patikimumo testavimas ir vertinimas
LED prietaisų gedimo režimai daugiausia apima elektros gedimą (pvz., Trumpąjį jungimą arba atvirą jungimą), optinį gedimą (pvz., Puodų junginio pageltimą dėl aukštos temperatūros, optinio veikimo pablogėjimą ir kt.) ir mechaninį gedimą (pvz., Švino lūžimą, išardymą ir kt.), Ir šie veiksniai Visi yra susiję su pakuotės struktūra ir procesu.
